有夢想 一起闖!
崗位職責(zé):
1、配合銷售人員作售前技術(shù)咨詢,售后技術(shù)支持,并解決客戶提出的各種問題。
2、準(zhǔn)備公司產(chǎn)品的培訓(xùn)資料并進(jìn)行內(nèi)部,代理商及客戶培訓(xùn)。
3、了解行業(yè)領(lǐng)先的新技術(shù),使我司的路標(biāo)產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展相匹配。
4、收集競爭者產(chǎn)品的功能,性能信息,比較與我司產(chǎn)品的優(yōu)缺點(diǎn),提出產(chǎn)品比較報(bào)告。
5、每周按時(shí)提交weekly report, 及時(shí)跟進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)展,直至Design-in and Win。
6、夠獨(dú)立或協(xié)同解決客戶的技術(shù)問題,并撰寫技術(shù)總結(jié)文檔。
職位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子信息工程、自動(dòng)化、通信工程、微電子等相關(guān)專業(yè)。半導(dǎo)體行業(yè)三年以上的工作經(jīng)驗(yàn)或者硬件研發(fā)5年以上工作經(jīng)驗(yàn)。
2、扎實(shí)的電路理論基礎(chǔ),能熟練應(yīng)用Cadence, Allegro, Protel等PCB layout軟件。較強(qiáng)的電路調(diào)測經(jīng)驗(yàn)和動(dòng)手能力,能熟練使用各種常用的電子儀器。
3、熟悉CLK Buffer &Generator,I2C Levelshift/Switch,IO Expander相關(guān)產(chǎn)品的規(guī)格和性能,熟悉高速信號(hào)Retimer相關(guān)設(shè)置,有相關(guān)Debug經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4、有時(shí)鐘、接口(PCIE 、USB、SATA)、芯片行業(yè),相關(guān)芯片技術(shù)支持經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。
5、能在壓力下獨(dú)立工作,具備高度責(zé)任心和良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。
6、良好的英文聽、說、讀、寫能力。
7、性格開朗,溝通能力強(qiáng),能夠適應(yīng)出差。
崗位職責(zé):
1、依據(jù)公司產(chǎn)品規(guī)劃方向,對重點(diǎn)客戶進(jìn)行突破,并配合進(jìn)行新市場調(diào)研。
2、根據(jù)公司規(guī)劃與銷售目標(biāo)分解,與技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)配合,落實(shí)Design-In/Win,并完成銷售指標(biāo)。
3、對區(qū)域內(nèi)渠道經(jīng)銷商進(jìn)行管理,擴(kuò)展成功經(jīng)驗(yàn)并開拓新客戶。
4、對區(qū)域內(nèi)銷售工作日常管理,幫助培訓(xùn)和提升渠道經(jīng)銷商銷售能力。
5、收集芯片行業(yè)和競爭信息,提出行業(yè)或競爭市場分析報(bào)告。
6、管理區(qū)域訂單、發(fā)貨、庫存及維持通用市場價(jià)格。
職位要求:
1、專科及以上學(xué)歷,電子類、市場營銷類相關(guān)專業(yè)。5年以上相關(guān)芯片銷售工作經(jīng)驗(yàn)。
2、熟悉服務(wù)器、計(jì)算機(jī)、交換機(jī)、防火墻、路由器、存儲(chǔ)類、通信類市場和客戶者優(yōu)先。
3、具有一定的技術(shù)背景者優(yōu)先。
4、具備團(tuán)隊(duì)合作精神及責(zé)任感。
5、出色的溝通表達(dá)能力及迅速執(zhí)行能力。
6、性格開朗,樂觀積極,能適應(yīng)多頻次出差。
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)芯片原型驗(yàn)證平臺(tái)方案設(shè)計(jì),平臺(tái)搭建以及根據(jù)芯片的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證需求,設(shè)計(jì)pre-silicon的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證計(jì)劃。
2、參與設(shè)計(jì)和開發(fā)驅(qū)動(dòng)程序,提供應(yīng)用程序庫的支持。
3、建立驅(qū)動(dòng)程序的開發(fā)環(huán)境,輸出相關(guān)驅(qū)動(dòng)程序測試工具。
4、負(fù)責(zé)芯片 bring up后系統(tǒng)級(jí)測試方案和計(jì)劃制定。
5、負(fù)責(zé)芯片軟件相關(guān)功能的產(chǎn)品化交付。
職位要求:
1、電子類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷。
2、熟悉C/C++編程,具有扎實(shí)的編程和調(diào)試能力,熟練使用shell/python等腳本語言。
3、有5年以上嵌入式軟件、固件、Linux Kernel Driver、Linux 內(nèi)核、虛擬化等相關(guān)經(jīng)驗(yàn)開發(fā)工作。
4、熟悉軟件Boot流程,有參與大規(guī)模芯片bring-up 經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。
5、熟悉Linux 驅(qū)動(dòng)開發(fā)流程。
6、具備系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)和具有架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司時(shí)鐘、低速信號(hào)接口芯片、電源、PCIe、RCD、光口電芯片相關(guān)的硬件測試。
2、根據(jù)研發(fā)的需求規(guī)格,制定測試用例,利用實(shí)驗(yàn)室或外協(xié)資源獨(dú)立逐項(xiàng)完成測試并輸出測試報(bào)告,根據(jù)測試發(fā)現(xiàn)的缺陷提交缺陷跟蹤單,并跟蹤問題閉環(huán),是我司芯片最終的網(wǎng)上質(zhì)量的第一責(zé)任人,對客戶可見的功能/性能質(zhì)量負(fù)責(zé)。
職位要求:
1、全日制大學(xué)本科以及上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子、通信類專業(yè)。
2、有 3 年以上 IT 領(lǐng)域板級(jí)硬件測試經(jīng)驗(yàn),有敏銳的問題嗅覺,能跟蹤問題進(jìn)展并完成閉環(huán)。
3、熟練操作各種常見電子儀器及相關(guān)設(shè)備,包含但不限于示波器、相噪儀、VNA、信號(hào)源等儀器儀表。
4、責(zé)任心強(qiáng)、團(tuán)隊(duì)意識(shí)好、對待工作任務(wù)積極而不逃避。
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司芯片在客戶側(cè)導(dǎo)入,并能完成對客戶、銷售、FAE等人員的產(chǎn)品技術(shù)培訓(xùn)和交流。
2、了解客戶應(yīng)用需求,熟悉芯片在客戶端的應(yīng)用場景,協(xié)助客戶完成定制化硬件設(shè)計(jì),及時(shí)解決客戶芯片應(yīng)用過程中遇到的問題。
3、定義芯片應(yīng)用規(guī)格需求,根據(jù)規(guī)格制定測試驗(yàn)證方案,輸出測試用例,并完成測試驗(yàn)證工作(部分芯片除電氣規(guī)格測試外,還包括軟件層面的協(xié)議測試),對芯片在網(wǎng)運(yùn)行質(zhì)量負(fù)責(zé)。
4、根據(jù)芯片待測內(nèi)容和自動(dòng)化測試需求設(shè)計(jì)EVB或者DEMO板硬件方案,并完成原理圖設(shè)計(jì)以及加工回板調(diào)測。
5、負(fù)責(zé)芯片現(xiàn)網(wǎng)問題分析,對現(xiàn)網(wǎng)出現(xiàn)的芯片疑難問題組織公司相關(guān)資源完成攻關(guān)定位,并在客戶端完成閉環(huán)。
6、負(fù)責(zé)公司芯片產(chǎn)品的datasheet及其他應(yīng)用方案文檔的編寫(如參考設(shè)計(jì)、Errata等),負(fù)責(zé)公司公眾號(hào)技術(shù)類文章撰寫。
職位要求:
1、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、電子、通信、網(wǎng)絡(luò)及相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷。
2、具備10年以上硬件開發(fā)或5年以上芯片AE相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),對服務(wù)器系統(tǒng)架構(gòu)有深入了解,熟悉UART、SPI、I2C、LOCALBUS等低速總線以及DDR4、DDR5、PCIe、SATA、USB等高速總線的原理圖設(shè)計(jì);熟悉板級(jí)電源選型和設(shè)計(jì)。
3、熟悉板卡layout布局布線的基本規(guī)則,包括元器件、電源、高速信號(hào)、時(shí)鐘、低速關(guān)鍵信號(hào)等。
4、熟練掌握PCIe 4.0/5.0、USB 3.0、SATA 3.0等一種或多種高速信號(hào)物理層測試或協(xié)議層測試和兼容性測試技能。
5、良好的溝通能力,能完成和客戶的技術(shù)交流和方案引導(dǎo),有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力,動(dòng)手能力,知識(shí)遷移能力和客戶交流材料寫作能力。
崗位職責(zé):
1、根據(jù)需求規(guī)格設(shè)計(jì)有競爭力的架構(gòu)和方案。
2、依據(jù)方案實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)算法模型設(shè)計(jì)。
3、輸出定點(diǎn)算法詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告。
4、指導(dǎo)數(shù)字設(shè)計(jì)進(jìn)行RTL代碼設(shè)計(jì)。
5、配合數(shù)字驗(yàn)證完成相關(guān)驗(yàn)證用例的驗(yàn)證及問題debug分析。
職位要求:
1、本科及以上,電子、通信、計(jì)算機(jī)、數(shù)學(xué)、物理專業(yè),5年以上同崗位工作經(jīng)驗(yàn)。
2、具有IC設(shè)計(jì)/通信/數(shù)學(xué)/物理等知識(shí)背景,熟練掌握數(shù)字信號(hào)處理、通信原理等知識(shí)。
3、快速學(xué)習(xí),不斷突破技術(shù)瓶頸,樂于探索未知領(lǐng)域。
4、良好的動(dòng)手能力及技術(shù)熱情、團(tuán)隊(duì)合作精神。
崗位職責(zé):
1、正確理解block電路原理和規(guī)格,并進(jìn)行電路設(shè)計(jì)。
2、正確制定block仿真用例,并設(shè)計(jì)testbench,完成block完備性仿真驗(yàn)證。
3、根據(jù)電路對應(yīng)版圖設(shè)計(jì)要求,指導(dǎo)版圖工程師進(jìn)行版圖設(shè)計(jì),按時(shí)完成block的后仿真驗(yàn)證工作。
4、完成模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)及仿真review文檔撰寫。
5、熟悉一些基本的測試儀器,配合完成相關(guān)測試debug工作。
職位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,微電子、集成電路工程,電子信息類等相關(guān)專業(yè)。
2、1年以上模擬芯片設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn),有多個(gè)產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)歷優(yōu)先。
3、熟練使用EDA設(shè)計(jì)工具。
4、熟悉ADDA/PLL/DDR/LPDDR/MIPI PHY/PCIe PHY/USB/Sensor讀出電路等各類數(shù)模芯片或IP的基本模塊設(shè)計(jì),有芯片流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
5、具備扎實(shí)的半導(dǎo)體器件物理與模擬CMOS電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)。具有良好的專業(yè)英語讀寫能力。
6、具有良好的自學(xué)能力、創(chuàng)新能力、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神。正直坦誠,責(zé)任心強(qiáng)。
崗位職責(zé):
1、根據(jù)電路原理圖進(jìn)行模擬及混合信號(hào)電路版圖設(shè)計(jì)。
2、與電路設(shè)計(jì)工程師合作,優(yōu)化版圖確保電路性能最優(yōu)化。
3、協(xié)助封裝工程師完成封裝設(shè)計(jì)/確認(rèn)。
4、完成版圖物理驗(yàn)證及寄生參數(shù)提取。
5、完成 Sign-off 流程及檢查,編寫版圖設(shè)計(jì)文檔。
職位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,微電子,集成電路工程等電子信息類相關(guān)專業(yè)。
2、3年以上版圖設(shè)計(jì)崗位工作經(jīng)驗(yàn),有高復(fù)雜芯片版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3、具有定制版圖設(shè)計(jì)、驗(yàn)證專業(yè)技能,有一定的專業(yè)實(shí)踐成功經(jīng)驗(yàn)。
4、熟悉 ESD、Latch Up 原理及相應(yīng)的版圖預(yù)防對策。
5、有實(shí)際tape out,40nm 以下工藝,有芯片頂層整合經(jīng)驗(yàn)。
崗位職責(zé):
1、參與產(chǎn)品研發(fā)的全流程,包括:產(chǎn)品規(guī)格定義、電路設(shè)計(jì)分析、電路仿真、流片工藝選擇、版圖的規(guī)劃、測試方案規(guī)范的制定。
2、根據(jù)總體需求,確定有競爭力的芯片系統(tǒng)架構(gòu)與實(shí)現(xiàn)方案。
3、指導(dǎo)他人完成相關(guān)電路設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證和版圖設(shè)計(jì)。
4、端到端把控芯片整體測試及debug分析。
5、能對IC設(shè)計(jì)的各個(gè)相關(guān)環(huán)節(jié)提出指導(dǎo)和建設(shè)性意見,有效把握設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵點(diǎn),確保芯片質(zhì)量。
職位要求:
1、碩士及以上學(xué)歷,微電子、集成電路工程、電子信息類等相關(guān)專業(yè)。
2、8年以上模擬芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有多個(gè)產(chǎn)品成功量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
3、具有RF/Serdes/DDR/ADDA/PLL/PMIC等方向設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。
4、了解常見的工藝、設(shè)計(jì)、量產(chǎn)測試和系統(tǒng)應(yīng)用上的問題。具有系統(tǒng)級(jí)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),掌握RF電路自頂向下的設(shè)計(jì)方法。
5、精通模擬電路器件的結(jié)構(gòu),精通CMOS模擬電路和射頻電路的工作原理。
6、善于溝通、工作踏實(shí)、責(zé)任心強(qiáng),具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
崗位職責(zé):
1、根據(jù)客戶需要理清模塊需求規(guī)格,獨(dú)立開發(fā)有難度的模擬模塊電路。
2、獨(dú)立完成仿真用例制定,并完成testbech設(shè)計(jì)和完備性仿真驗(yàn)證。
3、指導(dǎo)版圖工程師完成關(guān)鍵模塊的版圖設(shè)計(jì)。
4、完成模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔和仿真review報(bào)告。
5、制定測試用例,指導(dǎo)測試工程師完成芯片測試驗(yàn)證工作,獨(dú)立完成測試問題debug分析。
職位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,微電子、集成電路工程、電子信息類等相關(guān)專業(yè)。
2、6年以上模擬芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有多個(gè)產(chǎn)品成功量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
3、熟悉ADDA /Clock /Serdes /DDR /LPDDR /PMIC /chiplet PHY/MIPI PHY/PCIe PHY/USB/Sensor讀出電路等各類數(shù)模芯片或IP的基本模塊設(shè)計(jì),有多款芯片成功量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4、能獨(dú)立完成模擬芯片的定義設(shè)計(jì),仿真與驗(yàn)證,能指導(dǎo)版圖工程師布局畫圖,熟悉芯片的測試方法和測試流程。
5、較強(qiáng)的debug能力。具有較強(qiáng)團(tuán)隊(duì)合作精神,良好的溝通能力,有上進(jìn)心。
崗位職責(zé):
1、正確理解block電路原理和規(guī)格,并進(jìn)行電路設(shè)計(jì)。
2、正確制定block仿真用例,并設(shè)計(jì)testbench,完成block完備性仿真驗(yàn)證。
3、根據(jù)電路對應(yīng)版圖設(shè)計(jì)要求,指導(dǎo)版圖工程師進(jìn)行版圖設(shè)計(jì),按時(shí)完成block的后仿真驗(yàn)證工作。
4、完成模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)及仿真review文檔撰寫。
5、熟悉一些基本的測試儀器,配合完成相關(guān)測試debug工作。
職位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,微電子、集成電路工程,電子信息類等相關(guān)專業(yè)。
2、1年以上模擬芯片設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn),有多個(gè)產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)歷優(yōu)先。
3、熟悉ADDA /PLL /Serdes /DDR /LPDDR /PMIC /chiplet ,PHY/MIPI PHY/PCIe PHY/USB /Sensor讀出電路等各類數(shù)模芯片或IP的基本模塊設(shè)計(jì),有芯片流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4、具備扎實(shí)的半導(dǎo)體器件物理與模擬CMOS電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)。具有良好的專業(yè)英語讀寫能力。
5、具有良好的自學(xué)能力、創(chuàng)新能力、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神。正直坦誠,責(zé)任心強(qiáng)。
補(bǔ)充:該崗位優(yōu)秀的應(yīng)屆生/畢業(yè)生可實(shí)習(xí),有相關(guān)芯片類研發(fā)實(shí)習(xí)經(jīng)歷或在校參與過芯片研發(fā)項(xiàng)目者優(yōu)先。
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)芯片項(xiàng)目的系統(tǒng)級(jí)需求分析,規(guī)格定義和架構(gòu)設(shè)計(jì),通過低功耗,低成本,多場景,差異化構(gòu)筑關(guān)鍵競爭力,支撐項(xiàng)目的商業(yè)成功。
2、負(fù)責(zé)芯片項(xiàng)目中關(guān)鍵技術(shù)方案制定,包含但不限于架構(gòu),工藝評估,IP選型,管腳復(fù)用,floorplan,性能分析優(yōu)化,系統(tǒng)建模、低功耗等。
3、熟悉芯片的前后端流程、FPGA原型驗(yàn)證和混合信號(hào)驗(yàn)證流程, 和其他工程師協(xié)作完成芯片各階段工作。
4、熟悉芯片系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用和板級(jí)硬件開發(fā),并指導(dǎo)工程師完成芯片系統(tǒng)驗(yàn)證環(huán)境的搭建與測試執(zhí)行。
5、研發(fā)流程各階段相關(guān)文檔撰寫。
職位要求:
1、計(jì)算機(jī)、電子、微電子、通信等相關(guān)專業(yè)研究生以上學(xué)歷,5年以上經(jīng)驗(yàn)。
2、熟悉芯片開發(fā)全流程,有多個(gè)芯片流片和量產(chǎn)的成功經(jīng)驗(yàn);曾擔(dān)任MCU、SOC或其他芯片的系統(tǒng)架構(gòu)師;了解PCIE/SATA/USB等相關(guān)的協(xié)議及原理。
3、熟悉amba總線協(xié)議,有使用過nic或者noc經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。
4、曾擔(dān)任PCIE、內(nèi)存芯片、以太網(wǎng)或者相關(guān)芯片系統(tǒng)架構(gòu)師優(yōu)先。
5、有過低功耗架構(gòu)及設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
6、熟悉和深刻理解相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)現(xiàn)狀和業(yè)界發(fā)展趨勢,可以輸出相關(guān)的競爭分析和技術(shù)規(guī)劃。
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)芯片數(shù)字電路規(guī)格定義,系統(tǒng)時(shí)鐘規(guī)劃,設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),邏輯綜合,時(shí)序分析,編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔。
2、協(xié)同驗(yàn)證工程師,提升驗(yàn)證覆蓋率,協(xié)同后端設(shè)計(jì)工程師,優(yōu)化版圖Floorplan。
3、協(xié)同測試工程師進(jìn)行測試及debug分析。
職位要求:
1、電子類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),有實(shí)際時(shí)鐘,PCIe接口或電源管理芯片項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
2、有實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),熟練運(yùn)用Verilog語言進(jìn)行設(shè)計(jì)及RTL代碼交付。
3、熟悉ASIC設(shè)計(jì)流程及各種EDA工具。
4、在以下相關(guān)模塊或接口有一定工作經(jīng)驗(yàn):ARM CPU、AMBA總線、DDR接口、Flash接口、I2C、SPI接口、USB接口、PCIe接口。
5、有良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)合作精神。
6、熟練使用shell、perl、MakeFile等編寫腳本。
7、具有PCIe、USB、SATA、內(nèi)存接口等控制器研發(fā)項(xiàng)目經(jīng)歷優(yōu)先。
崗位職責(zé):
1、根據(jù)UVM方法構(gòu)建testbench,負(fù)責(zé)數(shù)字IP模塊、SOC系統(tǒng)及其子系統(tǒng)的驗(yàn)證方案輸出,以及驗(yàn)證環(huán)境的搭建。
2、在全芯片測試環(huán)境中進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)(SOC)仿真驗(yàn)證。
3、分析功能/代碼覆蓋結(jié)果,并確定覆蓋范圍,提高覆蓋率。
4、負(fù)責(zé)開發(fā)各種驗(yàn)證模型及驗(yàn)證組件,定義項(xiàng)目驗(yàn)證計(jì)劃,保證驗(yàn)證準(zhǔn)確性和完整性。
職位要求:
1、電子類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,具有5年以上數(shù)字驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)。
2、熟練使用斷言、功能覆蓋率等常用驗(yàn)證手段及方法,掌握至少一種主流高級(jí)驗(yàn)證方法學(xué),如VMM/OVM/UVM等。
3、熟練掌握system Verilog、HDL和各種Shell語言(Perl/csh/tcl/sh等)。
4、熟練使用主流EDA驗(yàn)證工具。
5、對PCIe協(xié)議熟練者優(yōu)先。
6、了解完整的驗(yàn)證流程,包括測試計(jì)劃、測試、覆蓋模型等。
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)模塊級(jí)的netlist到GDS的后端物理實(shí)現(xiàn),包括floorplan,placement,CTS,routing等。
2、解決模塊timing,conmgestion嗎,以及IR/EM等問題。
3、負(fù)責(zé)模塊的時(shí)序收斂級(jí)signoff工作。
4、指導(dǎo)模塊級(jí)設(shè)計(jì)工程師解決物理設(shè)計(jì)方面的問題。
5、GDS輸出與驗(yàn)證,DFM分析,寄生參數(shù)提取。
職位要求:
1、電子類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,5年以上物理設(shè)計(jì)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。
2、熟悉從門級(jí)網(wǎng)表到GDS的芯片設(shè)計(jì)流程,熟悉主流EDA廠家的PR/PV/signoff工具,掌握Shell/TCL/Perl/Python或其他類似的腳本語言編程和建立自動(dòng)化設(shè)計(jì)流程。
3、具有成功量產(chǎn)芯片的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有28nm及以下設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
崗位職責(zé):
1、參與芯片DFT設(shè)計(jì)及驗(yàn)證,包括scan、mbist、boundary scan、analog macro test。
2、編寫DFT相關(guān)sdc,并配合后端完成timing signoff與power analysis等工作。
3、負(fù)責(zé)IP DFT特性的集成與驗(yàn)證。
4、負(fù)責(zé)DFT流程的開發(fā)與維護(hù)。
5、負(fù)責(zé)ATE測試向量交付。
職位要求:
1、電子類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,具有5年以上DFT經(jīng)驗(yàn)。
2、具備一定的數(shù)字電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),掌握linux系統(tǒng)、Verilog語言優(yōu)先。
3、擁有較強(qiáng)的邏輯設(shè)計(jì),綜合,sta等理解能力。
4、熟悉DFT相關(guān)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和實(shí)踐方法。
5、至少熟悉shell、tcl、perl、Python等一種編程腳本語言。
星拓“芯”學(xué)堂特邀講師
入職培訓(xùn)、專業(yè)技能培訓(xùn)、一對一導(dǎo)師制
管理晉升通道、專業(yè)晉升通道
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