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2025年1月9日,中國高成長企業(yè)投資風向標活動——2024VENTURE50的評選結(jié)果重磅發(fā)布!成都電科星拓科技有限公司(以下簡稱“電科星拓”)憑借在高速互聯(lián)芯片領(lǐng)域的強勁勢能,榮登2024投資界硬科技VENTURE50榜單!
電科星拓成立于2019年,總部位于成都,在深圳、北京、上海、杭州、珠海、廈門等地設有研發(fā)中心,是業(yè)界領(lǐng)先的互聯(lián)芯片解決方案提供商,致力于提供技術(shù)領(lǐng)先的互聯(lián)芯片及解決方案。截至2024年底,電科星拓憑借在技術(shù)創(chuàng)新和市場應用方面的突出表現(xiàn),已累計獲得180多項發(fā)明專利,推出時鐘發(fā)生器與緩沖器、通用接口、PCIe接口、內(nèi)存接口、光互連等系列多款芯片,贏得了國內(nèi)外市場的高度認可,產(chǎn)品在數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等領(lǐng)域廣泛應用。
入選2024Venture50硬科技榜單,標志著電科星拓在硬科技領(lǐng)域的領(lǐng)先地位得到了資本市場的高度關(guān)注,這不僅是對電科星拓過去幾年持續(xù)突破的肯定,也是對公司未來發(fā)展?jié)摿Φ钠诖?。自成立以來?/span>電科星拓已完成多輪融資,吸引了諸多知名投資機構(gòu)的支持。
未來,電科星拓將繼續(xù)深耕互聯(lián)芯片領(lǐng)域,不斷提升技術(shù)創(chuàng)新能力,為客戶提供更高效、更可靠的互聯(lián)芯片解決方案。同時,公司將積極響應國家戰(zhàn)略,推動國產(chǎn)化替代進程,助力中國硬科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與壯大。
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